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aoi虚焊的检测运算方法

来源:原创 浏览:277 发布日期:2020-05-30

SMT贴片PCB电路板的焊接

假焊是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。所谓“焊点的后期失效”,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整机并无毛病,但到用户使用一段时间后,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返修率高的原因之一,这就是“虚焊”。“虚焊”英文名称 cold solder,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。

“虚焊”产生的主要原因通常有以下几点:
A;.焊锡质量差;
B;.助焊剂的还原性不良或用量不够;   
C;.被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;   
D;.烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层(此项指手工或自动机械手用烙铁焊锡的情况);   
E;.焊接时间太长或太短,掌握得不好;   
F;.焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;   
G;.元器件引脚氧化。

1:“虚焊”危害

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,最终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,然而,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。

2:“虚焊”检测方法(以上为电视机成品机的修理检测方法,供参考:

一:是看,用放大倍数高的放大镜,仔细检查线路板底部,特别要检查功率大,发热量大的元件,比如,大功率电阻,三端稳压,三极管,芯片,集成块的电源引脚和场块的输出脚,偏转线圈引出线桩头,等等,大部分故障都能通过补焊解决问题。
   
二:是敲,开机后,可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板,插件盒,一边敲,一边看图像,如果有反映,就可以大致确定是电源板,还是扫描板或者信号板,或者插件盒的故障。
 
三:就是摇,确定了是那一块线路板有问题以后,可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动,很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能见效,那只有把该机的电路图找来,花点时间,对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了,这就要靠平常的经验积累了。

3:“虚焊”目测
虚焊可以通过目视的方式直接判定,发现原件引脚明显没有与焊盘连接,则称之为虚焊;发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接,则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。

4:在实际电路板焊锡生产过程中,“虚焊”的检测难度不小,在表面检测(AOI光学检测)后,最好采用ICT检测,对电子电路的性能进行检测,从而进一步确保品质的优质,良好。必要时要进行性耐性实验检测。


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